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中国半导体企业整合进入2.0时代

发布时间:12/7/2015 11:28:05 PM 次浏览

下半年以来,国内半导体产业并购迭创高潮。近期通富微电[0.00% 资金 研报](002156,股吧)和紫光股份[0.00% 资金 研报](000938,股吧)接连祭出的海外并购计划,预示着半导体产业并购整合进入到新的2.0时代,即从国内资源的存量整合开始进入到海外购买资产的 阶段。

  分析人士指出,半导体产业并购潮起是经济结构转型的大势所趋,中国企业正在成为全球半导体产业扩张的主要力量,中国半导体产业的不断壮大将深刻影响全球半导体产业的格局。

  通富微电瞄准AMD资产

  10月18日晚公告称,公司拟联合国家产业基金等以现金方式收购AMD位于苏州和马来西亚槟城两座封测工厂85%的股权,对价3.7亿美元。AMD 苏州和槟城工厂是AMD从事处理器封装测试的资产,CPU、GPU等处理器的年封装能力超过6000万块,测试能力超过8000万块。

  据测算,两家工厂净利润率水平在4%-5%左右。截至2015年6月30日,合并净资产和负债分别为17.1亿元和4.6亿元,负债率21.2%(全部经营性负债)。收购PB为1.62倍,PE为25.0(2014年)和21.8倍(预测2016年),PS为1.1倍。

  中投证券分析称,通富微电和AMD苏州/槟城在营收规模和盈利能力上基本相当,2014年合并营收达到7.3亿美元左右(合46.2亿元人民币),全球排名 在7-8位。假设公司全额出资和50%出资两种情境下,公司权益营收规模增加幅度分别为103%和78%,权益净利润增加幅度分别为51.7%和39%。