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“2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会”12日在南京召开

发布时间:4/14/2018 3:37:19 PM 次浏览
2018年4月12日-13日,“2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会”在南京举行。本届年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)和南京市江北新区管理委员会主办,赛迪顾问股份有限公司、南京软件园共同承办。
  
科技创新要瞄准世界科技前沿、国家重大需求和国民经济主战场。半导体产业作为支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,继续受到国家重点支持。2017年,我国半导体产业结构持续优化,市场稳定增长,企业创新能力进一步提升。在国家集成电路产业投资基金的引领下,各方资本持续对集成电路产业的密集投入,众多大型产业项目持续布局。产业链各环节的核心企业在这一年中取得了明显的突破,尤其是在存储器、通用CPU等核心产品领域,国内企业的发展速度明显加快。
  
2018年,是实施“十三五”规划承上启下的关键一年,也是我国集成电路产业发展进入攻坚阶段的一年。人工智能、智能网联汽车、工业物联网和5G通信等热点应用热潮相继发力,为我国集成电路产业发展提供新活力。同时,产业基金还将持续引领IC产业投资热潮,国内众多的集成电路项目也将在2018年开始面对市场的检验。