亿鼎集团受邀参加晶圆制造工艺与管理创新论坛

时间：2024/10/16 09:25 - 16:30

地点：深圳会展中心（福田）5楼桂花厅

论坛概要：

突破物理极限，提升光刻技术，实现更先进的IC制造已经成为晶圆制造工厂的共性目标。晶圆制造工厂的工艺流程与管理机制是实现转型升级的基础，决定了制造企业的产能、良率和运营效率。在此背景下，本场论坛将邀请晶圆代工、IDM、封测厂商及智能工厂解决方案供应商的工艺技术和管理专家，探讨先进制程和成熟工艺的技术现状及未来趋势，分享半导体制造前道和后道工序的产能、良率和系统流程数字化管理经验。

论坛亮点：

1.知名晶圆制造企业技术专家亲临现场分享最新工艺和技术;

2.国产化关键晶圆工艺技术难点及解决方案;

3.半导体数字化工厂与智能化管理应用案例分享;

主要议题：

适合观众：

1.晶圆厂工艺工程师和技术管理人员

2.晶圆制造前道和芯片封测工程技术人员

3.EDA/IC设计企业技术和市场人员

4.半导体设备和材料厂商的产品和技术支持人员

5.半导体工厂规划和运营管理人员

6.半导体行业投融资、运营和管理人员

赞助鸣谢（持续更新中）：三姆森科技

*最终议程以当日公布为准，本次活动最终解释权归主办方所有